세계 최초개발 반도체

삼성전자가 세계 최초로 모바일 디스플레이 구동과 터치센서 기능을 통합한 디스플레이구동칩(DDI)를 개발했다. 이 DDI를 채택할 경우 터치스크린 방식 휴대폰의 두께를 지금의 4분의 3으로 줄일 수 있다. 　삼성전자는 4일 터치스크린용 모바일 DDI<사진>를 개발했다고 밝혔다. 신제품은 LCD 모듈 자체에 터치스크린을 내장한 것으로 DDI 하나로 모바일 기기의 디스플레이 구동과 터치센서 신호감지 기능을 모두 수행할 수 있다. 삼성전자는 지난 6월 일반 LCD 패널에 투명한 터치 패널을 부착하는 기존 방식에서 탈피한 새로운 개념의 내장형 LCD 패널을 선보였으며 이에 최적화된 기능 통합형 제품 개발에 성공했다. 삼성전자의 내장형 LCD 패널과 통합 DDI를 활용하면 터치스크린을 가능하게 하는 부품(기판)을 기존 방식처럼 LCD 패널에 부착하는 것이 아니라 패널 내부에 센서 회로를 직접 구성해 터치스크린 기능을 구현할 수 있다.

회사 측은 터치스크린 내장형 LCD 패널 및 제어용 원칩 모바일DDI 개발로, LCD 패널 두께를 지금의 4.3㎜의 75%인 3.2㎜로 줄일 수 있고 별도 터치스크린을 덧씌울 필요가 없어 밝기를 10% 이상 개선할 수 있다고 설명했다. 이명희 삼성전자 시스템LSI사업부 차세대 DDI개발팀 상무는 “이번 개발된 DDI를 터치센서 내장형 LCD와 함께 사용하면, 초박막형 터치스크린 구현이 가능해져 모바일 기기의 슬림화·경량화를 더욱 앞당길 수 있을 것”이라고 말했다.   하이닉스 초고속 모바일 D램   　하이닉스반도체(대표 우의제)는 4일 세계 최고속, 최소형의 512Mb 모바일 D램 개발에 성공했다고 밝혔다. 　신제품은 JEDEC 표준 규격에 따른 것으로 세계 최고속인 200㎒의 속도로 작동해 초당 1.6기가바이트(Gb)의 데이터를 처리한다. 하이닉스 측은 “이 속도면 휴대폰이 최근 3세대로 넘어가면서 DMB·영상통화·동영상 처리를 위해 요구되던 대용량, 고속화 조건을 충분히 만족시킬 수 있다”고 설명했다. 기존에 최고속 모바일 D램은 독일 키몬다가 개발한 183㎒급으로, 초당 데이터처리속도가 1.46Gb였다. 이번 200㎒ 512Mb 모바일 D램은 하이닉스의 133㎒급보다 1.5배가량 속도가 빠르다. 　패키지 크기 또한 100원짜리 동전의 8분의 1 수준인 10×8㎜로 업계에서 가장 작은 크기를 유지했다. 기존 최소형 패키지는 삼성전자의 11×8㎜였다. 김정수 하이닉스반도체 상무는 “향후에도 초고속·저전력·대용량의 성능을 요구하는 모바일 D램 시장의 다양한 요구에 적극 부응해 모바일 제품의 개발과 판매를 강화할 예정”이라고 밝혔다. 한편 모바일 D램은 주로 휴대폰에 탑재되는 메모리로 휴대폰 배터리 수명을 감안해 저전력으로 설계돼 일반 메모리에 비해 상대적으로 높은 가격에 판매된다.   심규호기자@전자신문, khsim@etnews.co.kr ○ 신문게재일자 : 2006/12/05