삼성전기, 잉크젯 공정 국산화

삼성전기(대표 강호문)는 노광·현상·식각 등의 공정 없이 나노 잉크를 이용한 잉크젯 프린팅 기술로 PCB를 제조하는 데 성공했다고 30일 밝혔다. 삼성전기는 특히 구리 나노 입자부터 헤드 분사모듈, 잉크젯프린팅 설비, 공정까지 모두 개발했다고 설명했다. 일본이나 해외 기업들은 고가의 은나노입자를 이용한 PCB용 잉크젯 프린팅 기술을 개발 중이나 구리는 구조상 나노입자로 만들기가 어려운 데다가 산화 작용이 잘 일어나 상용화가 어렵다. 삼성전기는 이 기술을 적용해 7㎛의 미세 회로선폭을 구현하고 일산킨텍스에서 개최중인 ‘나노코리아’ 전시회에 출품했다. 삼성전기가 잉크젯 프린팅 방식으로 구현한 회로선폭은 현재 출시중인 휴대폰용 PCB의 50㎛, 플립칩 등 반도체 패키지용 기판의 10㎛보다 더 미세하다. 삼성전기 이귀종 책임연구원은 “잉크젯 공정 기술을 도입할 경우 투자비와 생산비를 각각 40∼50% 절감, PCB 제조 원가를 20∼30%까지 줄일 수 있게 된다”고 밝혔다.

잉크젯 프린팅 방식은 은·구리·니켈 등 전도성 나노 입자를 원하는 곳에 잉크젯 원리로 분사해 회로패턴을 형성하는 것을 말한다. 이 기술을 이용하면 고가인 노광·현상·식각 장비를 사용하지 않는 데다가 기존 13 단계의 PCB 제조 공정을 4단계로 줄일 수 있다고 삼성전기는 설명했다. 그동안 PCB 제조에는 기판에 감광액을 뿌린 다음 빛을 쪼여(노광) 원화는 회로 패턴을 현상한 후 필요없는 부분을 식각으로 제거하는 복잡한 과정을 거쳐야 했다. 삼성전기는 우선 이르면 2009년 말까지 잉크젯 프린팅 기술을 양산에 적용하고 PCB외에도 저온소성세라믹기판(LTCC), 적층세라믹컨덴서(MLCC) 등 전극 제조에도 확대 적용할 계획이다. 또 LCD, 유기발광다이오드(OLED), 솔라셀 등도 관계사와 협력해 적용하는 방안을 추진한다는 방침이다. 한편 IT스트래티지에 따르면 제품을 제조하는 데 사용되는 산업용 잉크젯 응용 장비 및 재료 시장은 매년 80%의 고성장을 기록, 오는 2012년 20조원에 이를 것으로 예측됐다. 유형준기자@전자신문, hjyoo@etnews.co.kr