하이닉스, 96GB 용량 낸드플래시 개발

새 10원짜리 동전 크기에 96기가바이트(GB)에 해당하는 DVD급 화질의 영화 25편이나 MP3 음악 파일 1만2000여 곡을 담을 수 있는 세계 최대 용량 멀티칩패키지 기술이 개발됐다. 하이닉스반도체(대표 김종갑 www.hynix.co.kr)는 25㎛(마이크로미터) 높이의 낸드 플래시 칩 24개를 적층해 총 높이가 1.4㎜ 두께에 불과한 낸드플래시 멀티칩패키지(MCP)<사진> 기술 개발에 성공했다고 5일 밝혔다. 하이닉스는 이 기술을 32Gb 낸드플래시에 적용하면 새 10원짜리 크기의 칩 하나에 총 7684Gb(96GB)의 데이터를 저장할수 있다고 설명했다. 현재 삼성전자는 16단·엘피다는 20단 MCP 시제품을 발표한 상태로, 24단 MCP는 현재 개발된 MCP 제품 중 가장 많은 칩을 적층한 것이다. 지난 5월 20단 MCP를 개발한 하이닉스는 불과 4개월여 만에 24단 제품을 내놓으며 반도체 적층 분야의 앞선 기술력을 입증했다. 특히 20단 멀티칩패키지에 적용했던 독자적인 기술들을 한층 발전시켜 양산에 용이하도록 개선했다.

하이닉스의 24단 MCP에는 △아래 칩이 위 칩을 지지할 수 있도록 계단형으로 적층하는 기술 △계단형 적층이 가능하도록 반도체 내부 회로를 재배선하는 기술 △재배선을 다적층에 용이하도록 최적화 하는 기술 △재배선 된 반도체 칩을 A4 용지 두께의 1/4 수준으로 얇게 만드는 기술 △웨이퍼 후면 적층(WBL) 테이프를 이용해 칩 사이 연결 부위를 줄이는 기술 등이 적용됐다. 하이닉스반도체 변광유 연구소패키지개발담당 상무는 “대용량 메모리 제품에 대한 수요는 급속히 높아지고 있으나, 전통적인 대용량화 기술인 미세화 공정이 높은 기술적 장벽에 부딪히면서 패키지 기술을 통한 반도체 대용량화 경쟁이 가열되고 있다”며 “하이닉스는 세계 최고 수준의 반도체 칩 적층 기술을 바탕으로 소비자의 요구에 적극 대응하며 새로운 시장을 창출해 나갈 것”이라고 밝혔다. 심규호기자@전자신문, khsim@etnews.co.kr